JP-19 thermostatisch soldeer platform voor iPhone X/XS/XS Max moederbord gelaagdheid bovenste onderste scheiding lijm verwijderen

Description

1. ondersteuning van 110V/220V twee soorten spanning de temperatuur is 200 graden Celsius.
2. constante hoge temperatuur poreuze warmteafvoer één-sleutel scheiding.
3. dubbele stap positionering veilige demontage afneembaar en lasbaar.
4. positionering van de ontgommende tank alle soorten chips gemakkelijk ontgommen.
5. silicagel is volledig omsloten antislip en hittebestendig om stroom lekkage te voorkomen.
6. hoge zuiverheid koperen plaat extensie ontwerp professionele Lasgereedschappen.
7. hoge precisie CNC-bewerking verwarm gelijkmatig zonder beschadiging van het moederbord.